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第一篇论文摘要：我国计算机集成制造系统(CIMS)的现状及前景展望
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详细阐述了计算机集成制造系统的功能构成、体系分系统、递阶梯控制体系以及我国计算机集成制造系统的现状,并展望21世纪计算机集成制造技术的发展前景.
第二篇摘要范文：计算机集成制造系统中若干重要技术的研究
制造业是国民经济的基础和支柱,先进制造模式的研究一直受到各国的重视.随着过去相对稳定的市场变得复杂多变,企业必须提高自身的柔性和生产率.CIMS正是为满足这一需求而提出的.另一方面,科学技术特别是信息、计算机和网络技术的迅速发展及其与生产技术的密切结合,开阔了柔性自动化的道路.CIMS的提出,从企业生产战略的高度和从生产系统的整体上解决了高柔性和高生产率的矛盾.
CIMS中与制造相关的主要技术可分为三个方面：产品开发与设计技术、生产管理技术、车间制造技术.对于产品开发与设计技术,本论文以课题组开发的集成CAD／CAPP／CAM软件IE-CAM为背景,研究了基于特征建模的集成设计技术,并着重探讨了参数化孔模型的建立方法；开发出系统交互式操作时的智能识别技术；对孔群加工时的工艺路线进行了优化.对于生产管理技术,文中提出了基于MSOFFICE的PDM方案.对于车间制造技术,论文使用群智能算法求解车间的设备布局优化问题. CAD／CAPP／CAM是CIMS中实现产品设计和制造自动化的关键技术,而基于特征的产品建模,是实现3C集成的有效方法.根据CIMS环境下CAD／CAPP／CAM集成的特点,提出产品特征模型,总结IE-CAM特征建模的原理和特点；给出其特征的层次结构和分类,并用面向对象方法进行描述；参与开发出了基于特征的参数化建模系统；阐述参数化建模过程,在特征建模基础上实现了形状加工的辅助工艺生成并在IE-CAM中成功应用；介绍IE-CAM特征识别功能和加工工艺生成的流程；对工程数据库技术进行了阐述,进一步分析系统工程数据库的模式和结构.由于孔模型和孔加工功能是IE-CAM的特色,其孔加工功能可以自动配置加工工序和具体工艺参数,被认为是同类产品中最完善的,因此着重探讨了基于特征的参数化孔模型的建立和加工工艺生成,并以此为例印证前面的内容. 为适应交互式几何特征建模中的智能化要求,提供给用户方便友好的图形操作功能,提出交互式建模中的使能技术：最小封闭图形搜索和识别.设计了基于角度翼边结构的搜索算法,介绍算法的原理、流程和应用.在IE-CAM中开发出基于此算法的智能识别技术,有效提高了CAD系统的人性化、智能化和建模效率.第三篇计算机集成制造论文摘要：计算机集成制造技术在陶瓷业的应用
陶瓷产品计算机集成制造技术对提高陶瓷企业的产品开发能力、制造能力、管理水平 ,以及改造传统产业均有重要的意义和作用.针对陶瓷产品制造过程的特点 ,建立了一种陶瓷产品计算机集成制造系统的体系结构 ,开发了陶瓷企业管理信息系统的集成技术、陶瓷产品的计算机辅助全过程设计的集成技术、陶瓷产品模具制造过程的数字化技术、陶瓷虚拟产品技术和陶瓷产品逆向工程技术等关键技术 ,并以重庆兆瓷有限公司为应用企业 ,实施了我国陶瓷行业第一个CIMS应用示范工程
第四篇计算机集成制造论文摘要模板：从计算机集成制造到现代集成制造──兼谈中国CIMS系统论的特点
本文回顾了１２年来我国ＣＩＭＳ研究、开发和应用的进程,总结了系统集成的三个发展阶段,即基于异构环境的信息集成、基于设计过程重建和优化的过程集成（如并行工程）以及面向全球制造的企业间集成（简称企业集成,如敏捷制造）.在每一个发展阶段中,信息技术和现代管理方法都是相辅相成地进行研究和应用的.从我国几十家企业的应用示范情况来看,我国ＣＩＭＳ的总体思路和技术路线是基本成功的.文章还总结了我国ＣＩＭＳ最主要的技术特点,即“系统论”的思想,强调多学科（除了技术学科以外,还包括管理和经济等学科）的协同发展以及理论与实践的紧密结合.
第五篇计算机集成制造论文摘要怎么写：SECS/GEM在半导体生产计算机集成制造系统中的应用研究
越来越多的半导体厂商开始考虑在半导体后道生产中采用自动化控制,目前还没有开发出非常成功的技术能够满足变化多端的后道工厂.本文提出的基于SECS/GEM的半导体生产计算机集成制造系统为后道自动化提出了一种解决方案.所有设备全部都通过使用SECS标准接口连接到单元控制器及更高级别的MES和工厂计划信息系统,系统除了能完成通常的设备监视和控制、数据搜集、配方管理等功能外,还实现了单一元件追踪,具有StripMap管理,缺陷管理及多芯片管理等功能.半导体厂商通过实施全自动化改善了生产力,同时减少生产周期和场地占用率,并通过最小化人工操作和过程的连贯性带来质量和可靠性的提升.
本文的主要工作和成果如下:
1.阐述了半导体生产计算机集成制造系统构成及现状,分析了半导体制造自动化存在的问题.
2.介绍了SECS/GEM标准的框架及定义.
3.提出了使用SECS/GEM作为设备间共同的通讯标准接口构建半导体生产自动化线,使设备可快速地整合在CIMS的管理系统中,缩短设备开发的时间及成本,并可增加设备装机的效率,达到快速量产,进而提升产能输出.
4.进行了半导体制造全自动化生产线的软、硬件设计、SECS/GEM接口的详细设计.
第六篇摘要范文：因子定理在计算机集成制造系统网络可靠性分析中的应用
为了快速有效地分析计算机集成制造系统网络可靠性,提出了一种基于因子定理的计算机集成制造系统网络可靠度计算方法,并扩展了因子定理中的可靠度不变缩减原则.根据计算机集成制造系统子网络的特点,运用网络拓扑理论分别将办公自动化网络和制造自动化网络抽象为网络拓扑图,借助边因子定理、点因子定理及可靠度不变缩减原则,在可靠度不变的前提下简化了网络拓扑图,提高了计算计算机集成制造系统网络可靠度的速度.通过对算法的计算复杂度及应用实例的分析,说明这种分解和化简算法是快速有效的.
第七篇计算机集成制造论文摘要范文：航天产品计算机集成制造系统研发项目管理组织结构研究
通过分析复杂航天产品的研制特点,利用现代项目管理的理论和方法,阐述了建立平衡矩阵组织结构等组织管理手段,有效地解决了航天产品计算机集成制造系统研发项目组织管理中存在的问题,为军工制造业数字化项目的实施提供可借鉴的管理经验.
第八篇计算机集成制造论文摘要格式：我国计算机集成制造系统(CIMS)的现状及前景展望
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详细阐述了计算机集成制造系统的功能构成、体系分系统、递阶梯控制体系以及我国计算机集成制造系统的现状 ,并展望了二十一世纪计算机集成制造技术的发展前景.
第九篇计算机集成制造论文摘要：计算机集成制造系统中的信息管理
计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）涉及外部和内部环境从上至下的大量信息,它们的来源、频度、信息量、用途、数据结构及复杂程度均不相同,如何有效地采集、组织和管理,达到信息集成、利于共享是ＣＩＭＳ的核心问题.本文提出应用面向对象和分布式数据库管理系统,在总体数据规划的指导下,从下而上逐步“浓缩重组”的递阶方式集成ＣＩＭＳ中信息的方法,可有效地组织和管理异构分布式数据,减少通讯开销,利于共享,达到信息集成的目的
第十篇摘要范文：计算机集成制造系统（CIMS）中设备自动化（EAP）设计与开发
本文讨论了半导体制造业CIMS工程中设备自动化系统(EAP)的设计与开发.EAP系统主要功能是对生产线上机台(Equipment)进行实时监控,是实现生产自动化不可缺少的监控系统.经过认真地需求分析,本文中的EAP系统结构设计为三个模块,即EC、ED和Task flow.由于EAP面向外部系统通信协议不一样,所以系统设计对外有两个接口.EC模块实现对外面向CIMS中的其它子系统的接口,采用RV通信格式；而ED实现了面向设备系统的接口,采用基于RS232的SECS通信协议.采用三模块的系统设计结构使复杂的设备控制逐层分化,每个模块任务明确,易于实现.同时系统对外接口清晰,软件结构上有较强的重用性.
EAP系统主要实现了设备模式控制、设备初始化控制、材料状态跟踪、设备远程控制、数据采集、警报管理、设备状态管理、配方管理、与MES、AS通讯的功能.系统实现的优点在于适应性强、结构清晰、易维护.本文关于计算机集成制造论文摘要范文,可以做为相关参考文献.
计算机集成制造引用文献:
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