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美国封杀华为再升级国产芯片能否临阵突围

主题:芯片 下载地址:论文doc下载 原创作者:原创作者未知 评分:9.0分 更新时间: 2024-04-15

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华为继2019年被美国拉入“黑名单”后,又一次被针对了.这次,美国商务部变本加厉,直指华为全球芯片供应链:任何一家企业若帮华为生产产品,只要利用到美国的设备或技术,必须得到美国的批准.

这也就意味着,美国给华为成百上千的供应商抛出了一个单项选择,叫嚣着明晃晃的强盗逻辑——我不许,就不能和华为做生意.

身处旋涡中心的华为,看似被卷入一场关于芯片的突围.但——为什么“卡脖子”排行榜Top1会是芯片?

芯片背后的全产业链博弈

芯片虽小,但绝不是一家公司能够独立包揽完成的产品.它以复杂繁琐的设计、制造流程著称,代表着现代工业的“核心”,包含的元器件数量数以亿计,并且精细程度达到了纳米级.像人们日常使用的手机,就多采用10nm、7nm等纳米级工艺.

如此一件精巧活儿,涉及材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程等像建设一座摩天大楼一样,这些学科知识储备,还仅仅是芯片研发的地基.那么,一砖一瓦要如何砌起来?

生产设备位居至关重要的位置.制造环节中,芯片是群居的,且通常是千万级.大规模制造它的设备同样也是千万级,只不过前者是数量,后者是购买资金,并且有钱还不一定能买到.譬如芯片的核心设备之一:光刻机.一直以来,高端光刻机的龙头老大AL受《瓦森纳协定》限制,對中国的光刻机实行技术封锁.中国企业有作为吗?有,但还不够.这种高精尖研究,国内外之间存在时间、人才和技术积淀的鸿沟,不是一朝一夕能够追赶上的,以至于国内的被动成了常态.在市场上,中国研制出45nm的光刻机,国外就开放25nm的技术,步步打压,使整个国内行业投入大、市场回报率低迷.

而这,还只是光刻机一种设备,制造高端芯片还需要刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机等

除了芯片的规模制造,那些参与设计、制造芯片的企业同样具备集群属性.它们代表着一个产业链的运行.设计、验证、封测、加工等,缺一不可.而全产业链问题在于,任何一个环节出现纰漏,或者是技术不过关,或者是专利许可不到位,那么整个产业链整合一定出问题.

所以,“卡脖子”专业户非芯片莫属.卡它,最直接、最容易重创单一领域突出型选手,比如正试图通过领域突围的中国企业.

海思是黑马,但跑不了全程

是不是非要国外的芯片不可?

2002年,华为就被美国思科盯上过,转过年来,思科直接提起诉讼,起诉书里几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域.这场官司让任正非决定摆脱对国外芯片的过分依赖.华为集成电路设计中心在2004年摇身一变,成了海思半导体有限公司.

直到2019年华为被美国列入“实体清单”,海思麒麟、巴龙等才开始了网红之路.此前,海思一直在不声不响地做一个“备胎”,哪怕他们在2003年就推出了高端光网络芯片.市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片量排名中,海思麒麟处理器首次超过高通骁龙,市场份额为43.9%,位列第一.

某种程度上,美国对华为的禁令造成这一局面:华为被迫调整原有产业链中的大量进口芯片份额,海思和国产芯片成为强有力的替代品.例如,华为P30采用的是麒麟980芯片.

从营收层面分析,根据IC Insights的统计数据,2019年年末海思排名是世界第16.而到2020年第一季度,海思已经跃进世界Top10,而且是前十公司中增速最快的.这时候,海思已经成为继高通、博通、NV之后,世界第4的Fabless!

什么是Fabless?Fabless只负责出设计图纸,与负责将图纸打造成芯片的Foundry是两种不同的类型.两者在业务上没有冲突,在整个芯片产业链中有联系,但分工不同.

Foundry的典型代表就有——台积电.

台积电是海思芯片的主要代加工厂商.在芯片全产业链中,打通了设计环节的华为,将大量“打造产品”订单抛向台积电.近两年的数据显示,来自海思的订单收入,在台积电销售额中逐年攀升,2019年已经占到总销售额的14%.

但如今,5月15日美国宣布对华为的新限制.同一天,台积电宣布了在美国建厂的计划.这波配合战让完成芯片设计突围的华为,再次陷入窘境.

除了台积电,难道就没有其他代加工厂了吗?

东方能亮,却有代价

从制造芯片的规格来看,台积电的强大在于拥有14nm、12nm、10nm、7nm等全方位的量产能力.同时,5nm也在测试中,平均良品率已达80%.

但即便台积电再优秀,面对它的靠不住操作,华为不得不另觅“良人”.这时候,不少人建议华为押宝中芯国际.

业界芯片代工厂中,台积电最强,三星其次,后边紧跟着格芯和联电,中芯国际排第5.由于联电和格芯无意进军7nm,中芯国际极有可能成为第3个涉猎7nm的企业.

特别值得一提的是,3月份媒体消息沸沸扬扬,称中芯国际突破7nm级限制,年底将实现量产.然而,很快就遭到中芯国际本尊打脸,表示,N+1工艺并不等于7nm.整体来说,N+1工艺相比于14nm性能提升20%,相比业界的35%提升还要差一点.

不过综合其他指标来看,N+1工艺尽管性能有缺憾,但功耗、成本、稳定性等表现并不差,可以将成本相对市场上的7nm减少大约10%,也是一个不错的进口替代品.

那么,中芯国际会是华为的最终出路吗?

目前,不适合让中芯国际违反禁令给华为供货(只是目前).近几年的报道显示,中芯国际正处在技术和产能爬升状态,2019年曾向美企发出一系列订单,花费42亿元人民币,产品包括蚀刻机等设备.同时,它近期还刚完成了一大波注资.

此次,美国禁止使用美系设备给华为供货,说到底,被卡最严重的是设备.国内的紧急任务是壮大设备群,与其冒着被“连带”的风险给华为供货,不如在国产设备上多下工夫,早日完成国内全产业链的“去风险化”.

因为,即便当下国产不因华为抱团,它也不会就此凉凉.

芯片不能决定华为的全部

7nm、5nm等高端芯片多用于手机,但华为的业务范围从不限于手机.例如,2019年华为进军汽车零部件领域,提供车载通信模块、车载操作系统等产品.

这些多元化的业务对芯片要求并不高,14n m以上往往就能满足.如此看来,以“多拖一”的形式为生存争取时间,寻找转机,也未尝不可.

更何况,华为的主要优势是通信基础设施和解决方案.这些业务牵动的不是一家华为,而是整个和华为或中国市场相关的全球产业格局.

美国思佳讯85%、高通69%、英伟达56%、博通54%等这是大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司.这预示着什么:华为是它们重要的客户,中国是它们离不开的中国.若“杀死”华为,那么大多数供应商也会受到很大伤害,有些公司甚至可能会消失.尤其对日韩企业,打击更重.

它们是否会坐视不理?华为又真的会任由宰割,坐以待毙?

求人不如靠己,自救才能自强.在华为之前,美国限制对华技术出口最严格的领域是航天:严禁任何航天科研合作,任何航天产业链产品不得出口中国,任何有美国航天器件的航天器不得由中国火箭发射等那又怎样呢?2018年,中国航天发射次数首次达到世界第一.等到2019年世界宇航大会,中国航天代表团被拒签时,迎来的是现场愤怒的刷屏:“中国航天去哪儿了?”

美国要封锁的从来不只是华为,是中国分割世界蛋糕的任何高新技术产业.害怕没用,侥幸也没用,只有硬核实力提升才能突出重围.越是封锁,越是逆袭,“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚”,那些杀不死我们的,终将让我们更强大!

总结:归纳总结:上文是适合芯片论文写作的大学硕士及关于华为和华为芯片本科毕业论文,相关华为和华为芯片开题报告范文和学术职称论文参考文献.

芯片引用文献:

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