《延续，产业东移坚守龙头，布局未来》
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消费电子：创新升级永无眠,优选赛道,布局未来
回顾2018年,消费电子产业链成长动能来源于ASP的提升.从iPhone的成长历史中,我们可以清晰的看到苹果在销量扩张和ASP提升的双轮驱动下实现了连续十年的稳定成长,而2017年发布的iPhone X开启了新一轮的ASP提升周期,2017年四季度 iPhone ASP达到历史新高的796美元,2018年延续了这一趋势,2018年一季度-三季度 iPhone的ASP分别达728、724和793美元,同比分别增长11%、20%和28%,在销量增速趋缓已成事實的背景下,iPhone再次依靠高ASP喜获丰收.
在这一轮ASP提升周期里,iPhone的组件创新中上游产业链受益方众多,同时具备向安卓阵营渗透的强劲动力,对消费电子产业链影响深远.
展望未来,ASP提升趋势仍在继续,创新应用仍在升级与渗透.目前我们正处于4G手机时代的中后期,智能手机的消费品属性在不断增强.存量特征下,ASP提升是行业成长的重要驱动力.近期看,我们认为龙头品牌智能手机ASP仍将维持高位,而高价位带定价背后正是零组件创新升级的支持,因此带来单机价值量提升的细分领域持续创新将是消费电子产业链持续成长的动能.
远期看,5G时代将带来全球性的换 机浪潮.回顾2008-2009年国内移动终端从 3G走向4G的过程中,经历过短暂的调整后便进入一条飞速成长的通途.而从通信代际变革的角度来看,我们现在正站在4G时代的尾部,并即将迈向5G时代.
但与4G时代全球各主要经济体相继4G商用化不同的是,全球5G商业化的进程是几乎同步的,可以预见3-5年内,5G商业化有望进入高峰,目前全球智能手机的存量有望进行一次集中的替换需求释放,从而推动智能手机量再一次以超越4G 时代的速度跨越目前的销量天花板.如果以量化指标来看,我们应当乐观看待未来3-5年全球智能手机销量年均复合增速,目前的销量停滞应是一种短暂状态.
最后回到投资,我们首先强调“优选赛道”.
在消费性创新领域,2019年确定性较强的是针对光学模块的持续升级;在技术迭代的大背景下则是针对5G的技术迭代,受益于5G升级的产业环节有望率先受益.同时,我们积极关注硬件泛智能化时代下可折叠手机与物联网等重要的创新尝试,这些重大的终端创新将有可能给相 关产业链带来超预期的成长.
落实到投资而言,我们仍要强调龙头型企业的投资机会.
从下游市场看,智能手机行业集中度将进一步提升,产业链优质订单将往中游龙头厂商集聚.根据IDC的统计数据,2018年三季度全球和中国Top 5品牌厂商的市占率分别达到66.2%和87.7%,预计未来集中度将进一步提升.在此背景下,中游细分行业优质龙头企业将凭借自己的规模、资金、技术与客户资源优势,获取更加优质的订单,消费电子产业链白马龙头将持续成长.
此外,我们也强调关注创新事件驱动的主题性投资机会.
可折叠手机、物联网、虚拟现实等新型创新应用的重要量产尝试有望带来主题性投资机会.由终端形态变革驱动的增量产业链环节值得重点关注.
综上,在当前时点展望2019年,我们坚定看好赛道优质的龙头型企业和创新事件驱动的主题性投资机会.
半导体：估值回落至五年新低,迎来布局最佳机遇
展望2019年,一方面存储芯片供需反转,走低,叠加贸易战影响下下游需求不确定性增强,半导体市场去库存是大概率事件;另一方面手机创新、汽车电子、5G、人工智能、物联网等细分领域半导体需求依旧保持快速成长.
政策、资金、人才、需求悉数到位,加码中国半导体产业 .就政策层面来看,从2011年12月发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》、2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到“十三五”期间相关规划当中,半导体已明确列为中国重点发展产业.其中,以2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》最为重要.《纲要》明确提出到2020年,IC产业与国际先进水平的差距逐步缩小,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系,实现跨越式发展.同时设立产业基金,帮助其并购国际大厂,或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作.这一系列政策显示出国家扶持半导体产业的决心.
根据中国半导体行业协会统计,国内IC设计销售额自2004年至今始终保持增长, 与全球半导体周期性并不完全匹配.在政策和资本的双重驱动下,国内半导体产业各环节均迎来跨越式发展.
截至2018年11月30日,申万半导体PE为47.55,PB为3.24,PE降至5年来最低水平.然而对比日本、韩国、中国台湾以及当前中国大陆半导体产业发展过程中的背景、政府措施以及下游需求,我们认为当前中国大陆半导体产业处在高速成长的前夕,逆全球产业周期,成长将是中国大陆半导体产业未来5-10年的主旋律.
在中国半导体产业逐步实现从下游市场到“核芯”突破的过程中,我们认为2019年半导体行业投资可以把握两条主线： 一是关注国产替代背景下,国内各环节龙头的投资机会;二是关注下游市场需求旺盛带来的相关领域芯片投资机会.
面板：行业整体景气度反转仍需等待,产业链上游投资机会值得重视
未来2-3年,面板行业仍将呈现供过于求的状态.但海外面板企业面临持续亏损压力将逐步缩减LCD产能,转产或者直接关厂,LCD面板供需有望出现边际改善.OLED面板需求仍保持较快增长,在可折叠手机屏幕趋势下,有望呈现供需两旺态势.国内面板企业在全球地位的提升将带动产业链发展,OLED发光材料以及FPC（COF）是增长较为明显的细分领域.
我们看好中国大陆地区面板产业的发展,伴随着厂商的积极投入以及技术进步,未来大陆地区面板行业将有望占据全球重要地位,相关产业链也将逐步发展.我们看好具有资金以及技术实力的面板行业龙头、激光设备龙头,同时建议关注客户和技术优质的检测设备企业,以及处于扩产周期中的稀缺偏光片企业的投资机会.
PCB：产业转移趋势持续,重点关注FPC优质赛道及5G新机遇
大陆PCB龙头企业一方面受益于产能转移带来的市场增长,另一方面受益于环保要求提高带来的行业集中度提升,未来有望保持持续稳健成长.我们重点关注FPC以及5G PCB優质赛道上布局较好的公司的投资机会.
5G将为PCB带来新的市场机遇.首先,受到5G频段的影响,单个基站可覆盖的范围缩小,因此需要更多的基站,预计5G基站数量将是4G时代基站数量的1.2倍以上;其次,5G基站将大规模使用Massive MIMO技术,单个基站的天线阵子对PCB的需求量增加;最后,5G基站PCB对高频高速传输提出了更高的要求,因此单位面积的价值量也会增加.因此,5G时代,PCB有望迎来量价齐升的良好发展机遇.5G发展初期,通讯PCB的竞争格局预计将较为良好,领先厂商将获得较好的盈利能力.
LED：行业边际有望逐步改善,龙头企业强者恒强
LED芯片端2018年年初至今调整较多,考虑到在库存和压力下国内LED芯片厂商扩产进度放缓和部分大陆和海外的老旧产能出清,行业集中度有望持续提升.同时,考虑到2019年下半年照明需求展望相对乐观,以及mini-micro LED的放量,我们认为2019年供需关系有望反转.
封装端行业集中度有望持续提升.近年来市场竞争激烈致使LED封装行业不断洗牌,大厂的规模不断扩大蚕食市场份额,而大量中小厂商既缺乏对上游芯片的议价权,也难以获得下游大客户的稳定订单,时常面临亏损,被迫关闭或被并购.LED封装与上游芯片环节相比门槛较低,因此行业集中度提升进度滞后于芯片厂商,但洗牌预期仍继续存在.
应用端,国际照明大厂的白光需求小幅回暖,显示中的小间距维持高景气,Micro/Mini LED打开成长新空间.
我们坚定看好国内LED产业链,建议关注LED芯片领先企业和LED封装龙头、处于转型变化中的封装企业、高景气度LED小间距显示市场中的公司.
安防监控：政府持续加强投入,智能化打开行业新空间
安防监控行业的投资机会主要由中国政府的采购投入周期和行业的技术迭代周期双轮驱动,并且两种周期互相影响.
短期看,在国内政府需求扩张,行业智能化升级带来明确新增空间的背景下,国内安防监控行业的龙头厂商具备明确的中长期成长性,并且受益于雪亮工程持续推进和智能化的加速落地,2019年行业整体景气度有望回暖.
另外,从中长期视角来看,智能化升级打开了行业空间天花板,龙头企业具备确定的持续成长性.
作者为2018年卖方分析师评选水晶球奖电子行业第一名
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