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英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议,将以22nm制造工艺为其代工FPGA（可编程门阵列）芯片.
说前所未有,并不是英特尔初次为他人代工,也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司.以往英特尔曾开放过部分产能,但一定会落后于自己当时主流的制造工艺.而这一回,英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺.
半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计,之后把制造委托给规模效应显著的代工大厂（如台积电）,只有英特尔等少数半导体企业实行自行设计和制造的垂直整合体制.
就英特尔来说,其核心竞争力主要在于IA架构匹配世界级制造能力,独特优势则在于制造与设计双向优化.以往,其产能主要满足自身需求,正因为其产品销量大,资金投入才迅速摊薄,因此才一路坚持走过来.
可情形逐渐发生变化,半导体制造是典型的技术密集和资本密集型产业,并非谁都玩得起.举例来说,在90nm时,英特尔每座晶圆厂投资不过二十多亿美元,而一路升级到22nm时,论文范文要翻到当时的四倍以上,这还不包括研发论文范文.显然,新产品的论文范文是没法大幅度提高的,而且按通常定价策略,往往接近于换代产品,以吸引用户更新换代.如此一来,水涨船高的投入如何摊薄?只有提高销量,并尽可能使产能利用最大化.
为Achronix代工有利于这一目的实现,充分利用产能只是一方面.往长远看,争取到Achronix的英特尔还在为提高自身产品销量铺路.
在通信、嵌入式、高性能计算等领域,FPGA芯片应用前景广阔,与英特尔的业务可谓相辅相成,代工不仅不引发竞争,反而促进自身业务发展.同时,Achronix产品注重高密度、高性能和低功耗,对制造工艺敏感,这些都决定了其产品与英特尔自身的产品诉求和制造工艺优势有很高的契合度.况且,初创型公司议价能力不强,如日后需要,英特尔近水楼台,完全有条件与其探讨更深层次的合作.这就不难理解为什么英特尔舍得开放22nm工艺吸引Achronix,它的原搭档台积电也在升级工艺,英特尔“舍不得孩子套不住狼”.
这次合作还释放出强烈信号,英特尔称,为Achronix代工占用的产能不超过1%,对其他合作伙伴也敞开大门.前有张忠谋重掌台积电后表示,专注代工成长有限,要建一个或多个“新事业单元”,反过来说,英特尔在自身制造优势基础上,有选择性地多做一些代工业务又有什么可奇怪的呢?
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英特尔搞晶圆代工引用文献:
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