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第一篇论文摘要：面向元器件重用的废弃线路板拆解关键技术
废弃线路板(Printed circuit board assembly,PCBA)上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品(Waste electric and electronic equipment,WEEE)资源化关注的焦点.目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研究发现线路板废弃时其上的元器件仍然具有良好的性能.为了实现废弃线路板上元器件的重用,在分析线路板组装与结构特点的基础上,针对解焊工艺,定量分析以贴片元器件(Surface mount devices,*D)为主的线路板上的元器件的温度分布,确定了不同类型的线路板的加热工艺.针对线路板与元器件的连接方式,建立元器件的拆解加速度、分离位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的废弃线路板拆解工艺,并分别针对以贴片元器件为主的线路板和以插装元器件为主的线路板开发相应的拆解设备.为了保证所拆解元器件的性能,初步探讨元器件可重用性的性能检测方法与流程.以线路板的拆解率和重用率为目标,优化面向元器件重用的线路板拆解工艺参数.
第二篇摘要范文：电子元器件低频电噪声测试技术及应用研究
电子元器件低频电噪声是载流子微观运动的表现,其精确测量可为噪声特性、产生机理研究及其分析应用奠定基础.通过噪声测试能够有效验证电子元器件中与载流子输运相关的基础理论,同时能促进噪声现象的物理本源探索.电噪声的应用是噪声机理和噪声测试技术研究的目的之一.通过电子元器件缺陷、应力损伤、工艺水平、质量及可靠性等与低频电噪声的相关性研究,可发展基于噪声的表征方法,应用于元器件优化设计、工艺控制、质量评定和可靠性筛选等方面.
本文系统地研究了电子元器件低频电噪声检测技术与应用方法.在测试技术方面,研究了偏置技术、低噪声放大技术、数据采集技术、噪声参数提取技术与测试误差分析方法.基于电子元器件低频噪声特性和相关测试技术,建立电子元器件低频电噪声测试系统.应用所研制的噪声测试系统,测试并分析了不同类型电子元器件的低频噪声.在噪声应用研究方面,对金属氧化物半导体场效应晶体管（MO*ET）、电阻器、光电探测器及微波与射频器件的噪声进行了测试,深入研究各元器件的噪声产生机理与模型.通过多种实验方法,提出或验证了噪声在元器件缺陷和可靠性等表征方面的应用.本文具体研究成果及创新点如下：
（1）对噪声测试的简单直流偏置技术进行了改进,设计了基于桥结构的噪声测试偏置电路.对噪声测试的交流偏置技术提出了具体实现方案,同时比较了不同偏置源的噪声特性,设计制作了低噪声直流偏置源.
（2）提出了并联结构的放大器设计,有效的降低了噪声测试系统放大部分的噪声.对电流放大技术进行了研究,提出了电流放大器的扩频测试方法.基于上述各技术,针对实际测试元器件建立了多套不同的噪声测试系统.
（3）介观散粒噪声是元器件尺度缩小后出现的新噪声现象,本文重点研究了介观散粒噪声测试方法.根据散粒噪声特性,研究了散粒噪声测试的温度、偏置、频率和系统要求,提出了介观散粒噪声具体测试方法.在并联结构超低噪声放大器的基础上,建立了10K和77K的散粒噪声测试系统,并对该系统进行了验证测试.
（4）通过对小尺寸MO*ET散粒噪声物理模型研究,建立了散粒噪声与背散射系数的关系,并据此提出了通过散粒噪声测试提取背散射系数的方法与步骤.此外,还探索了散粒噪声在MOS器件的可靠性表征中的应用.
（5）分析了固定电阻器电流噪声系数测试国际标准中存在的问题,并提出了改正和改进方法.据此设计制作了电阻器噪声测试软硬件系统,并验证了本测试系统的合理性与准确性.在电阻器电流噪声系数测试的基础上,对薄厚膜电阻及电阻浆料噪声特性进行了测试研究.提出了通过噪声系数表征电阻浆料温度稳定性,以及噪声系数与功率谱密度共同表征薄厚膜电阻质量与可靠性中的方法.
（6）搭建了光电探测器噪声测试系统.推导和实验验证了PbS多晶薄膜光导型红外探测器的1/f噪声和G-R噪声模型.提出了1/f噪声表征红外探测器表面缺陷态,以及G-R噪声测试提取不同温度下的深能级缺陷参数：缺陷激活能、载流子俘获截面的方法.对雪崩光电二极管进行了噪声测试,研究了基于噪声的可靠性表征参量和表征方法.
（7）对微波与射频器件的噪声进行了较为深入的研究,分析了PHEMT器件噪声与潜在缺陷的内在联系.同时对微波与射频器件的热应力与静电应力损伤进行了分析,研究了其失效模式与失效机理.对多种样品进行了热应力与静电应力损伤前后噪声参数与电学参数的测试,并对测试结果进行了对比分析.提出高频器件的低频噪声参数表征方法,结果表明,噪声参数与电学参数在表征器件应力后的损伤方面具有一致性,此外部分噪声参量的表征灵敏度优于电学参数.如G-R噪声和1/f噪声幅度值在表征微波放大器热应力损伤方面具有较高的灵敏度,宽带噪声电压有效值能够反映射频放大器抗ESD能力.
以上研究内容和成果一部分已经应用于实际生产和研究工作中,另一部分还处在探索研究阶段.这些研究能为进一步的噪声测试技术与应用研究奠定实验和理论基础.
第三篇元器件论文摘要：电子元器件失效分析及技术发展
本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展,失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节,随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高,对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深,失效分析工作将发挥更大的作用.
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第四篇元器件论文摘要模板：电子元器件失效模式影响分析技术
在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路.
第五篇元器件论文摘要怎么写：电子元器件散热方法研究
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制.因此,有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术.本文针对电子元器件的散热与冷却问题,综述了当前应用研究中不同的散热和冷却方法,并进行了适当的分析.
第六篇摘要范文：低成本电子元器件的质量分析与控制
现有电子元器件质量管理手段普遍存在着各种问题,不是过于片面、缺乏理论依据或者干脆没有控制,就是要求过于苛刻、不符合实际工作需求.对于消费电子与日用电子等有低成本要求的企业来说,更低电子元器件价格意味着更低的产品售价、更大的市场吸引力,但是如果没有合适的电子器件质量管理方法来分析这些器件的品质,那么,等待企业的可能是得不偿失的结果.因此,就需要更合理更有效的器件质量管理方法来帮助企业实现质量与销量的双丰收.
本文就介绍了一种新的电子器件质量管理方法--DMAIC方法,它可以帮助明确关键电子器件、根据实际工作条件进行可靠性测试与验证、对问题器件进行分析与改进、并最终实现长效控制,提高了质量管理的经济性和有效性.应用DMAIC方法是以理论为依据、数据为依托,可以成功实现器件质量评估、改进与控制.
本文对在电子元器件质量管理体系中引入六西格玛质量管理方法进行了可行性分析和实例操作,从介绍现有电子元器件质量管理方法入手,分析了六西格玛DMAIC方法的优点,又从DMAIC的流程着手,详细考虑了本次电子器件认证管理过程中所需进行的界定、测量、分析、改进、控制步骤.通过对上述环节的详细分析,来说明在目前的电子元器件质量管理中融入六西格玛管理中的DMAIC过程,是合理的.
通过借助DMAIC流程及其质量分析、控制工具,成功地对电子镇流器HSII平台中的低成本关键器件进行了重要的寿命分析与质量改进控制,实现了低成本电子元器件在其项目中的低风险的引入-在达到电子器件成本降低10%目标的同时,镇流器产品在保修期5年30000小时内,整机可靠度为90%的质保目标保持不变,帮助企业实现了材料成本的降低,提高了企业的竞争力.在引入低成本电子元器件的DMAIC分析中,包括了关键电子元器件的认定、关键器件的可靠性验证试验、失效样品的失效模式分析、问题过程改进及过程控制,在这中间通过有理有据的试验验证和数据分析,逐步明确了本文所述方法的可行性和有效性.
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由于各类电子企业的迅速发展,本文对低成本电子元器件质量管理中引入六西格玛方法提供了成功经验.但随着电子消费战的愈演愈烈,对电子产品的发展又会有新的要求,低成本电子元器件的质量管理方法将会更加深入完善.
第七篇元器件论文摘要范文：电子元器件可靠性增长的分析技术
从元器件可靠性物理分析技术角度、系统地阐述了失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析,失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术,将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程是实现元器件可靠性增长的必然趋势.
第八篇元器件论文摘要格式：航天产品电子元器件的可靠性控制
主要阐述了航天产品元器件可靠性控制的目的和重要意义,归纳和总结了航天产品研制过程中发现的主要问题,根据电子元器件的质量保证流程,从元器件保证大纲、元器件的合理选用、元器件采购与库存管理、元器件的监制、试验和验收、补充筛选、DPA(破坏性物理分析)、元器件的装机控制、元器件的失效分析方法、元器件质量信息的管理等方面对航天产品电子元器件的可靠性控制提出了明确的质量保证要求.
第九篇元器件论文摘要：废旧家电中印刷电路板元器件脱焊技术研究
本文分析了废旧家电中印刷电路板的材料组成以及元器件的粘贴形式,比较国内外电路板元器件的拆卸技术.采用油作为加热介质对焊锡进行加热,再通过超声波振动去除电路板上的焊锡,从而把电路板上的元器件拆卸下来.通过实验比较得出,这种方法不仅元器件和焊锡的拆卸效果较好、元器件的损坏率很低,而且能耗较低、无二次污染,既节约能源,又提高了电路板的回收价值.
第十篇摘要范文：航天电子元器件质量保证体系研究
由于航天工业技术的发展,单一航天型号使用的电子元器件数量越来越多,航天型号使用的元器件的质量与可靠性要求也越来越高.随着我国电子元器件工业基础水平的逐步提高,生元器件产单位在元器件设计、原材料选用、工艺、生产制造等过程中的质量控制水平有所提高,电子元器件的固有质量有了显著提高.但是与当前航天型号高可靠的要求相比,目前国产电子元器件的质量与可靠性还不能完全满足航天型号的要求.因此,需要元器件的使用方即航天企业的整机用户在元器件的选择、采购、筛选、检测和使用等过程中,加强质量保证控制,确保元器件使用的质量.元器件的用户质量保证工作在当前形势下显得尤为重要.
本文在分析美国国家航天局(NASA)、欧洲空间局(ESA)以及航天科技集团公司航天型号使用的电子元器件质量保证工作的现状的基础上,针对航天型号元器件配套的外部环境、航天型号配套电子元器件的特点以及航天科技集团公司的元器件质量保证工作的具体情况,对航天电子元器件质量保证工作组织体系进行设计,对元器件质量保证的基础管理提出了要求,明确了元器件保证各环节工作流程,其意义在于加强航天电子元器件质量保证工作体系建设,提升航天型号配套电子元器件使用质量保证工作,提高电子元器件的质量与可靠性,确保航天型号研制生产任务的顺利进行.
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