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今天,便携式消费类电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分.凡是经常使用电子产品的消费者都会对产品在使用中的“发热”问题有着切身感受.德州仪器(TI)近日推出的单芯片无源红外线(IR) MEMS温度传感器将从根本上解决这个问题.
现有的IR热电堆传感器无论从尺寸与成本上来看,均不适用于便携式电子产品.TI单芯片无源IR MEMS温度传感器TMP006专为便携式设备而设计,可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用IR技术准确测量设备外壳温度.该技术与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比取得了新的进展,将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能.此外,TMP006还可用于测量设备外部温度,从而支持全新的特性与用户应用.
TMP006在1.6 mm x 1.6 mm单芯片上高度集成了各种器件,其中包括片上MEMS热电堆传感器、信号调节功能、1 6位模数转换器(ADC)、局部温度传感器以及各种电压参考,与其它非接触温度测量用热电堆传感器相比体积缩小近95%,功耗低至90%.TMP006有两个主要功能：一是实时监测板级温度,即实时监测本身PCB板的温度；再就是芯片上集成的一颗IR遥感传感器,可以实时监测设备外壳的温度.因此,TMP006被安装在PCB板上后通过读取无源IR能量值可为设计人员提供两组数据,即实测的板级温度,以及传感器前方100度角空间的平均温度.该器件的主要特性如下：
无源无线温度传感器:开关柜无线测温 开关柜无源无线测温系统 开关柜温度监测系统 开关柜温度
1、支持-40℃～+125℃宽泛工作温度,局部传感器误差精度为+1- 0.5℃（典型值）,无源IR传感器误差精度为+1-1℃（典型值）；
2.静态电流仅为240 uA,关断模式下电流仅为1 uA,功耗比同类解决方案低90%,
3.提供I2C/论文范文Bus数字接口；
4、对TI适用于便携式应用的超小型低功耗模拟与嵌入式处理产品形成有力互补,包括电池管理、接口、音频编*以及等器件.
TMP006不但解决了现今便携式消费类电子产品中处理器高级热管理问题,还在处理功能提高、外形不断缩小的同时优化了系统的性能与安全性.TMP006的推出使得移动设备制造商能够实现对设备外部物体进行温度测量,为应用开发人员进行创新开发提供完整的全新功能,尤其适合那些对空间尺寸要求非常高、温控要求非常紧密的设备.
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无源无线温度传感器引用文献:
[1] 无线温度检测系统设计论文
[2] 温度传感器论文范文 关于温度传感器类专升本毕业论文范文2万字
[3] 红外温度传感器和红外技术函授毕业论文范文 关于红外温度传感器和红外技术类论文写作技巧范文2万字
